碟形封头代号DH   标准JB/T4729-94参数：R＝0.904Dg r＝0.173Dg H＝0.225Dg 下料尺寸： ＝1.167Dg+2h

浅碟形封头下料公式： Dp＝1.12（Dg+S）+2h+20  h＝0.19Dg（曲面高度）

球形封头展开尺寸：1.42Di（内直径）+2δn（名义厚度）+80

 椭圆封头下料公式：

（冲压） D展=1.19（Di+2S）+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20

（旋压） D展=1.15（Di+2S）+2h +20

R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高

r = 0.256 Di S : 壁厚

h = 0.25 Di h :直边高
 
2) 浅碟封头下料公式：

Di1500-3300 D展 = 1.12Di+2h +S

Di3400-6500 D展 = 1.15Di+2h +S

R = Di

r = 0.1Di

H = 0.193Di
 

3) 平顶封头下料公式：